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半導體行業   / Semiconductor Industry

01 :杭州富芯半導體

杭州富芯電子廠房項目建筑面積約26萬平方米,是浙江省首條12英寸晶圓生產線,項目總投資達400億元,主要產品為面向汽車電子、人工智能、移動數碼、智能家電及工業驅動的高功率電源管理芯模擬芯片,打造模擬集

02 :捷捷半導體集成電路封測生產線建設項目

項目位于南通市,是南通蘇錫通園區電子信息產業重點龍頭項目,總投資25億元,建筑面積約14萬方,新建廠房、倒班宿舍及輔助用房等設施,外購硬件設備共計531臺。項目將有助于推動高端功率半導體發展,滿足下游

03 :深圳鵬芯微集成電路制造線項目

項目建筑面積346500平方米,位于廣東省深圳市龍崗區平湖街道,公司致力于滿足”粵港澳大灣區”汽車電子、新能源、圖像傳感、智慧家庭、可穿戴設備等市場日益增長的芯片產能需求,為客戶提供高附加值的產品開發

04 :合肥長鑫12英寸存儲晶圓制造基地二期項目

長鑫12英寸存儲器晶圓制造基地項目,是中國大陸第一家投入量產的DRAM設計制造一體化項目,也是安徽省單體投資較大的工業項目,總投資1500億元。二期項目位于安徽省合肥市項目位于合肥空港經濟示范區內,長

05 :中興通訊南京5G智能制造基地

中興通訊南京智能制造基地集生產、研發于一體,總投資200億元,占地約1000畝,總規劃建筑面積126萬平方米,負責中興通訊全球無線系統設備的制造,可年產無線系統設備及5G產品約500萬臺。

06 :天津中環半導體

該項目建筑面積58882平方米,主廠房為切片廠房,輔助廠房是配套的設備和水處理設備,配套設備包括兩個材料庫房甲丙類庫、萬噸級的儲水罐、能源站、消防泵房和事故應急池等。中環高端半導體產業園總投資約60億